- 苏州研发中心
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招贤纳士
数字IC设计工程师
岗位职责：
1. 负责MCU芯片架构和IP的设计，参与datasheet的制定和编写
2. 参与 RTL代码实现，仿真验证，综合以及时序等设计工作
3. 根据低功耗的设计要求，优化芯片的低功耗设计
4. 协助后端人员完成后端功能和时序验证
5. 与测试人员共同制定测试方案，配合完成测试工作
任职要求：
1. 5年以上SOC设计工作经验，熟悉32位MCU架构
2. 精通verilog/VHDL语言，熟悉ASIC/FPGA设计流程
3. 有完整IC研发的经验（设计、验证、流片、量产），有参与设计32位MCU芯片并成功流片量产形成销售的经验；
4. 有过带领团队开发的经验
5. 能建立和维护EDA环境
6. 有ARM CORTEX-M4/M3 MCU开发经验者优先
7. 逻辑思维清晰，理解能力强，具备一定的抗压能力
8. 有较强的团队合作意识，责任心强，能积极主动的完成任务
数字IC后端设计工程师
岗位职责：
1. 参与基于工艺节点(110nm、55nm、28nm、14nm)的数模混合电路、MCU、DSP等先进芯片的研发、流片；
2. 数字后端pr
3. DC综合，进行时序约束
4. 物理版图验证，包括DRC LVS ANT
5. 分析和优化IR drop，以及对整个chip的全局把控，面积优化
6. 应用Prime Time进行静态时序分析，修复setup、hold 时序违例
7. 进行Formality对比检查
任职要求：
1. 大学本科以上，电子、通信、计算机、自控/自动化类或相关专业。
2. 两年以上数字/SoC集成电路版图设计工作经验, 熟练掌握集成电路版图P&R技巧，对数字集成电路后端理解深刻，能够独立完成集成电路版图设计。熟悉和熟练掌握Linux/Unix等操作系统。
3. 能熟练使用 Cadence/Synopsys 等EDA芯片版图设计工具。
4. 熟悉模拟芯片和数字芯片的设计流程，对工艺制程有一定了解。
5. 熟悉CTG，Timing Check/Timing Close等流程，了解Constraint File。
6. 熟悉 Guard Ring， Interdigitation Matching 等布图方法。
7. 了解ECO流程，能独立完成 DRC， LVS；知道如何辨别DRC error。
8. 思路清晰，逻辑能力强，具有很好的沟通能力及优良的团队精神。
9. 优秀应届毕业生亦可考虑。
模拟IC设计工程师
岗位职责：
1. 参与电路规格及电路模块规格制订
2. 电路设计、仿真，并参与对自身承担产品的测试、评估及系统级验证
3. 参与制订项目计划表，并按计划完成设计开发工作
4. 参与指导、配合版图工程师完成版图设计，或者独立完成版图设计
5. 负责指导、安排或配合自身承担项目的测试、生产等相关工作
6. 负责完成项目从项目立项到项目应用中的所有文档拟定、整理及更新
7. 配合AE和FAE解答客户相关技术问题
任职要求：
1. 电子类相关专业硕士学历，具有模拟电路设计经验
2. 熟练操作Candence等IC设计平台，充分掌握电路设计原理和设计步骤
3. 熟悉CMOS、BiCMOS、BCD等工艺
4. 熟悉opamp、bandgap、LDO、current source、PLL等电路模块
5. 熟悉版图设计
6. 熟悉功率器件者优先
7. 有AD/DA以及USB PHY经验者优先
8. 有较强的团队合作意识，责任心强，能积极主动的完成任务
IC应用工程师（AE）
岗位职责：
1. 配合设计及应用部门，根据要求为DSP/MCU客户设计应用系统、编写并调试程序
2. 配合IC设计部门，完成芯片的测试方案设计并参与整个测试周期的调试工作
3. 编写并归档芯片应用/测试报告，参与编写datasheet
4. 跟踪客户需求，对设计方案进行开发调试和可测性优化，以及技术改进
5. 有机器人，工业控制，电机/伺服电机等系统控制软件开发经验者优先
任职要求：
1. 两年以上控制系统软件开发经验，有独立开发能力。
2. 熟练掌握C/C++语言，汇编，Perl等语言
3. 有实时编程（Real Time Program）工作经验，熟悉驱动程序编写
4. 熟悉和熟练掌握windows/Linux/Unix等操作系统
5. 有TI DSP 28xx/66xx系列DSP应用开发经验者优先
6. 有良好的硬件系统/自动控制系统基础者优先
7. 熟悉软件技术文档的编写，具备良好的文档编制习惯和代码书写规范
8. 具有较强的团队协作精神和沟通能力，责任心强，有一定的抗压能力
9. 逻辑思维能力强，拥有较强Debug能力
10. 优秀应届生亦可考虑
简历投递：hr@hxic-tech.com